1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
自2020年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，2021年12月已延长至25周，创下自2017年以来的最长时间。目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅度增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长17.3%，远高于制造业两年平均的5.8%。
中国大陆正在成为全世界半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标至2020年晶圆自给率将达到40%、2025年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
根据SEMI预测，2021-2022年期间，全球将新建29座晶圆厂。2021年全球晶圆厂设备支出创新高，达890亿美元，而2022年预计将突破1,000亿美元。根据IC Insights预测，过去二年，Foundry市场均有超过20%的增长，今年也将继续保持这样的增长趋势，有至少20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加24%，达到1,904亿美元的历史上最新的记录。比起2019年增加了86%。中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成，稳居第一大市场。
公司目前超过70%的业务在半导体领域。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。半导体制作的完整过程中，设备投资是重中之重，其中清理洗涤设施是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清理洗涤设施的需求也将相应增加。
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统最重要的包含高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比慢慢的升高，并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦一直增长，该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。
公司的主营业务最重要的包含半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。
半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制作的完整过程可大致分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。企业来提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清理洗涤设施及湿法单片式清理洗涤设施，应用于集成电路制造领域。
随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制作的完整过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更复杂、重要及富有挑战性；清理洗涤设施及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。
公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片机设备覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。企业来提供的湿法设备能应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。
在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业逐步发展所需的高阶工艺设备（如多反应腔-18腔，超临界清洗等）。
公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制管理系统、通信系统、传感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统最重要的包含高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比慢慢的升高。公司已成为国内该类设备的领先者，每年交付的各类设备超过5000台套。
高纯工艺系统的核心是系统模块设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。
公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。
合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用Fab等级机台与环境, 流程均依照 Fab 高标准执行, 质量有保证，能做到工艺移除量低, 对晶圆损伤小, 能延续寿命。其优势在运输费用低, 不需出口报关，快捷方便, 客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线万件半导体零部件再生产能。
公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户更好的提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司半导体板块业务持续发力，光传感光电子业务板块平稳发展，公司整体实现营业收入20.84亿元、总资产79.33亿元、归属于母企业所有者净利润2.82亿元、归母扣非后净利润1.62亿元；较上年同期分别增加49.18%、33.18%、8.12%、46.57%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
● 被担保人名称：江苏启微半导体设备有限公司（以下简称“江苏启微”）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微科技”）、上海至纯系统集成有限公司（以下简称“至纯集成”）、上海波汇科技有限公司（以下简称“波汇科技”）、合肥至汇半导体应用技术有限公司（以下简称“至汇半导体”）、珐成制药系统工程（上海）有限公司（以下简称“珐成制药”）、天津波汇光电技术有限公司（以下简称“天津波汇光电”）、上海波汇信息科技有限公司（以下简称“波汇信息”）、至纯科技有限公司（以下简称“香港至纯”）、合肥至微半导体有限公司（以下简称“合肥至微半导体”）
● 担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司2021年度为合并报表范围内子公司向银行等机构融资做担保额度预计为105,000万元，实际担保余额为75,652万元。公司预计2022年度担保总额度为200,000万元。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”、“至纯科技”）于2022年4月28日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2022年度授信及担保额度预计的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议。
为满足公司及子公司业务发展及日常经营资金需求，公司向商业银行及非银行金融机构申请综合授信，并为合并报表范围内子公司向银行等机构融资做担保，详细情况如下：
经公司2020年年度股东大会审议通过，赞同公司2021年度新增综合授信额度不超过25亿元，为子公司做担保额度不超过10.5亿元。
注：合波光电为公司控股子公司合波光电通信科技有限公司；浙江合波为公司控股子公司浙江合波光学科技有限公司；广州浩鑫为公司全资子公司广州市浩鑫洁净工程技术有限公司。
2021年度新增综合授信总额为210,131万元，在年度预计新增总金额的范围内。
